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台湾に本社を置く商拓財経が運営する産業関連情報サイトの優分析（Uanalyze）は9日付で、華為技術（ファーウェイ）が最近になり発売した携帯電話のPura 70 Proを分解した結果、同製品にはファーウェイの携帯電話としてこれまで以上に多くの中国製部品が使われていることが分かったと紹介するリポートを発表した。

オンラインテクノロジー修理会社のiFixit（アイフィット）とコンサルタント会社TechSearch International（テクサーチ・インターナショナル）によるチームがPura 70 Proを分解しところ、使われていたNANDメモリウエハが、ファーウェイ傘下で半導体設計を手掛ける海思半導体（ハイシリコン、HiSilicon）の製品であり、いくつかの中国の他のサプライヤーが製造した部品も使われている可能性が高いことが分かったという。

さらに、Pura 70 Proにはファーウェイ製の高機能情報処理部品である「Kirin 9010」が使用されていた。同これはファーウェイの「Mate 60」シリーズで使用されている中国製の高機能処理ウエハの改良版である可能性があることも分かった。

iFixitの主任分解技師のシャハラム・モクトタリ氏は「正確なパーセントを言うことはできませんが、中国国産部品の使用率はMate 60よりも確実に高いと考えます」と述べた。

ファーウェイが4月末に発売した「Pura 70」の4機種は、すぐに「品切れ」の状態になるほどの売れ行きだった。業界観察者は、ファーウェイの携帯電話はアップルからさらに多くの市場シェアを奪うことが可能と見ている。また、米国側はファーウェイに対する制限措置の有効性を疑問視するようになったという。

ファーウェイが2023年8月に発売したMate 60では、韓国のSKハイニックスが製造したDRAMとNANDメモリーウエハが使われていた。SKハイニックスは当時、ファーウェイとはもはや取引していないと説明した。そのため、Mate 60には在庫部品が使われた可能性があるとの見方も生じた。

Pura 70にはSKハイニックスが製造したDRAMウエハがまだ使われているが、NANDチップはファーウェイが中国国内で調達した部品で、世界最先端のメモリ製造業者の製品の水準と同等の1Tbの容量を持つ可能性があるという。Pura 70に搭載されたNANDチップの表示はこれまで知られていなかったものなので製造業者を特定することは困難だが、Pura 70の分解・分析チームの中には、ハイシリコンが製造したことを確信する者もいるという。

一方で、Pura 70 Proに使用されているプロセッサを分析したところ、Mate 60シリーズと比べて、改良は限定的であることが分かった。ファーウェイが23年にKirin 9000Sを登場させたことが判明した際には、制裁を科しても中国での技術の進歩遅らせることは不可能かもしれないと米国の一部政界関係者が「パニック状態」になったが、現在のところ中国での技術の進歩は加速しておらず、むしろ減速したと判断できるという。

ただし、中国の代表的な半導体メーカーである中芯国際集成電路製造（SMIC）は24年末までに、技術面で「大きな突破」を実現する可能性もあり、中国における電子関連部品の技術向上は、予断が許されない状況という。（翻訳・編集/如月隼人）